Taller de montaje del PC

Éstos fueron los microprocesadores más votados entre nuestros alumnos de 2018, junto con la valoración del profesor para el pódium ganador:

Comparativa del pódium ganador

Valoración del profesor

La maquinaria de litografía utilizada para esculpir en silicio el chip CPU, que ha sido el gran baluarte de los productos de Intel en los últimos 20 años, se ha vuelto recientemente en su contra. Las plantas de manufacturación de chips de Intel fueron siempre las más avanzadas, reduciendo la anchura de puerta al 70% cada dos años: 180 nm (1999), 130 nm (2001), 90 nm (2003), 65 nm (2005), 45 nm (2007), 32 nm (2009), 22 nm (2011) y 14 nm (2013). Sin embargo, desde el lanzamiento del Broadwell, la quinta generación de los i3-i5-i7 en el segundo trimestre de 2015, todo lo que hemos visto después también se ha fabricado en el nodo de 14 nm: Sky Lake (6ª generación en 2016), Kaby Lake (7ª generación el 2017) y Coffee Lake (8ª generación en 2018). La novena generación de i3-i5-i7 también es de 14nm, con leves mejoras (14nm++), pero ni rastro de lo que mucho tiempo atrás se anunció a 10nm: Cannon Lake. Esto ha desestabilizado el mercado, ya que sólo cuatro compañías tienen plantas de fabricación de chips (Global Foundries le fabrica a AMD, TSMC a Nvidia y otras,  y Samsung a otras muchas), y todas están saturadas, por lo que el margen de maniobra es mínimo en el sector.

Por si fuera poco, Intel también fabrica muchos chipsets para placa base, que tradicionalmente usaban la producción de las plantas que quedaban relegadas con el paso al nuevo nodo para amortizarlas más aún. Al no llegar el nodo de 10 nm., los chipsets también necesitan las plantas de 14 nm, y no hay capacidad productiva para tanto. Cuando se reduce la oferta y aumenta la demanda de un producto, éste sube de precio. Y si el problema es acuciante, donde antes y más suben los precios es en los productos que más se venden, precisamente aquellos que más han votado nuestros alumnos. Así que quien eligió Intel en 2018 ha pagado un precio excesivo. La segunda generación de los Ryzen de AMD, Zen+, se ha visto así doblemente beneficiada este año: Su arquitectura está dando mejor rendimiento que la Zen inaugural de 2017 (de la que vendieron bien poco y casi nadie les votó), y su precio parece un chollo comparado con Intel. El resultado es que por primera vez en muchos años, en 2018 AMD ha sobrepasado en ventas a Intel. Para Intel eso tampoco es un gran problema, ya que al encarecer más los productos de gama baja, los clientes que no se pasan a AMD optan por comprar gama media o alta que ahora están más cerca en precio, y ahí el margen de beneficio de Intel es mayor (es decir, gana más vendiendo menos).

La situación es tan curiosa que por primera vez he coloreado los votos de mis alumnos según su conocimiento previo al taller, para así conocer quiénes se han pasado a AMD y quiénes siguieron en Intel. El resultado ha sido que 7 de los 8 capitanes (los alumnos que llegan con mejor formación al taller) han votado por AMD, mientras que Intel ha recibido los votos de los alumnos con menor experiencia. Es decir, AMD se ha llevado el voto de calidad, y también el mío, así que será nuestra predilecta este año. A partir de aquí, toca elegir el mejor modelo de Ryzen y contrastarlo con una alternativa similar en Intel.

Éstas fueron las placas base más votadas entre nuestros alumnos de 2018:

El modelo ganador: Gigabyte Z370P-D3

Especificaciones técnicas

1. Chipset: Intel Z370 express.
2. Formato: ATX (305 x 225 mm).
3. Zócalo para el procesador: Intel LGA 1151 (Socket H4) para Intel i7, i5 e i3 de octava generación.
4. Tipo de memoria: DDR4 de hasta 64 Gbytes y hasta 2666 MHz (sin O.C.) y 4000 MHz (O.C).
5. Zócalos de memoria: 4, dispuestos en dos bancos de doble canal. Soporta perfiles XMP (para autoconfiguración en CPUs de Intel).
6. Puertos gráficos: 1 HDMI a resolución máxima de 4K@30Hz y hasta 1 GB de memoria compartida.
7. Soporte para gráficos avanzados: 2-way CrossFire AMD.
8. Soporte para audio integrado: Realtek ALC887 codec. 3 salidas (jacks Line In, Line Out, Mic In).
9. Soporte para red LAN integrado: Realtek GbE (10/100/1000 Mbit). Salida RJ45.
10. Zócalos de expansión: 1 PCI-e 3.0 x16, 2 PCI-e 3.0 x16 (funcionando como x4), 3 PCI-e 3.0 x1.
11. Soporte USB: 6 USB 3.1 Gen1 (4 por la parte trasera y 2 internos para el frontal). 6 USB 2.0/1.1 (2 por la parte trasera y 4 internos para el frontal).
12. Puertos para discos SATA y SSD: 6 SATA3 (hasta 6 GB/s), 1 M.2 Socket 3 (hasta 32 GB/s), M key, tipos 2242(42mm)/2260(60mm)/2280(80 mm)/22110(110 mm) y PCI-e 3.0 x4/x2 (NVMe).
13. Configuraciones RAID para SATA: RAID 0, 1, 5, 10.
14. Soporte para memoria Optane de Intel.
15. Puertos PS-2 externos: 2 (uno para teclado y otro para ratón).
16. Firmware: Flash de 1x128 Mbit. UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) de AMI. Extiende la vieja BIOS de 16 bits a 32/64 bits y a su vez admite extensiones de terceros como sobreaceleración y herramientas de diagnóstico (ej: AutoGreen, BIOS Setup, EasyTune, EasyRAID, Game Boost, RGB Fusion, Smart Backup, Smart HUD, V-Tuner).
17. Conectores de alimentación: Principal ATX de 24 pines y auxiliar ATX12v de 8 pines.
18. Conectores de 4 pines para ventiladores adicionales (SYS_FAN): 3.
19. Monitorización del hardware: Mediciones de voltaje, temperaturas y velocidades de los ventiladores, aviso en caso de sobrecalentamiento y fallo de los ventiladores.
20. Peso: 900 gramos.

Precio (Nov'18): 107 €.

Éstos fueron los disipadores de calor para la CPU que más convencieron a nuestros alumnos de 2018, junto a la valoración del profesor de aquellos que alcanzaron el pódium:

El modelo ganador: Cooler Master Hyper H412R

Especificaciones técnicas

1. Dimensiones del conjunto (fondo x ancho x alto): 83x102x136 mm.
2. Diámetro y grosor del ventilador: 9.2 cm y 2.5 cm. Posibilidad de ampliar a un segundo ventilador por el otro lateral del disipador.
3. Velocidad de rotación (mín-máx) : 600 - 2000 RPM. Conector PWM de 4 pines.
4. Flujo de aire (mín-máx): 34 CFM +-10%.
5. Diseño y materiales: 4 tuberías de cobre de 6 mm de diámetro con contacto directo al disipador, dotado de 56 aletas de aluminio. 
6. Nivel de ruido (mín-máx): 29.4 dB.
7. Peso: 358 gramos.
8. Consumo: 2.4 W.
9. Zócalos compatibles: Intel LGA 1151 (Socket H4), 2066/2011-3/2011/1150/1155/1156/1366/775. AMD AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1.
10. Tiempo medio de vida (MTBF): 40000 horas.

Precio (Nov'18): 26 €.

Éstos fueron los elementos de la tarjeta gráfica más votados entre nuestros alumnos de 2018:

Comparativa del pódium ganador