Taller de montaje del PC

Microprocesador (CPU)

Intel Core 2 Duo E8500 

• Fecha de lanzamiento al mercado: Primer trimestre de 2008.
• Arquitectura (generación hardware): Wolfdale.
• Litografía (proceso de fabricación): 45 nm.
• Zócalo de conexión a la placa base: LGA775.
• Área de integración:107 mm².
• Número de trasistores: 410 millones.
• Frecuencia de reloj: 3.16 GHz.
• Frecuencia del bus: 1333 MHz.
• Memoria caché de segundo nivel (L2): 6 MB.
• Consumo: 65 W.

Disipador de calor: Intel Boxed, que se coloca y retira como en el vídeo de Intel proyectado en clase.

Memoria principal

Kingston Value RAM (KVR)

• Capacidad: 4 GB.
• Tipo: DDR2.
• Frecuencia: 800 MHz.
• Bancos: 2.
• Canales: 2.
• Módulos: 2.
• Chips/módulo: 16.

Placa base

Intel Desktop Board

• Juego de chips (chipset): Con disipadores.
• Formato: BTX.
• Zócalos:  3 PCI,  1 PCI-e.

Tarjeta gráfica

MSI

• GPU: Nvidia GeForce 9500 GT.
• Memoria de vídeo: DDR2 de 128 bits y 512 MB.
• Disipador de aluminio con grandes tubos.

Fuente de alimentación

Xilence Power XP550

• Potencia: 550 W.
• Estándar: ATX .
• Certificación de calidad: No, pero tiene PFC activo.
• ¿Ventilador interno? Sí.
• ¿Interruptor externo? Sí.

Carcasa

Xilence

• Formato: Semitorre.
• Número de bandejas: 4 (5.25") y 2 (3.5").
• Estándar: BTX.

Discos

• Disco duro Seagate Barracuda 500 GB, 7200 RPM. ST500DM002
• Grabadora y lector de CD: LG.

Otros

• Tarjeta de sonido y red integrados en puente sur de la placa base.
• Salida óptica, USB y Fire-Wire, también integrados en placa base.

Características adicionales

• Un ventilador adicional en la parte superior trasera de la carcasa, de amplio diámetro y desmontable. Chasis rojo para convección de calor.